475937000
LGA 1366/1356-2 Server CPU Socket
Back Plate for Server Type 1.01mm Pitch LGA 1366 Processor Socket, Steel
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详细参数
| 状态 | Obsolete |
| 替代产品编号 | Contact Molex |
| 类别 | 处理器插座 |
| 系列 | 47594 |
| 注解 | Back Plate Assembly for Server Application, Back Plate Assembly for Server Application |
| 元件类型 | Back Plate Assembly |
| 概述 | LGA 1366/1356-2 Server CPU Socket |
| 产品名称 | LGA1366 |
| UPC | 883906037673 |
| 电路数(已装入的) | 0 |
| 电路数(最多的） | 0 |
| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 30 |
| 材料-金属 | 钢 |
| 材料-接合处电镀 | 镍 |
| Net Weight | 100.000/g |
| 包装形式 | 盘状 |
| 间距-接合界面 | N/A |
| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.076µm |
| 运行温度范围 | -40° to +88°C |
| 终端界面:类型 | 螺钉或接线片 |
| 每触点最大电流 | 0.8A |
| 电压 -最大 | 5V |
| Lead-freeProcess Capability | N/A |
